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名称:阶梯钢网

从日本最新引进整套的 SMT 电铸钢网( Electrofromed Stencil) 加工系统。该种 Electrofromed Stencil Electrofromed Manufacturing System 与激光钢网( Laser Stencil Manufacturing System ) 相比,具有如下更优越性能:(但 SMT 电铸模板( Electrofromed Stencil )制造成本相对于激光钢网成倍增加。)

镀镍表面更加光滑;
孔壁锥度稳定在5゜-6゜,使锡浆更易脱膜;
孔壁光滑,无需毛剌等后工序处理;
模板正反面镜面抛光,锡球流动性更佳,模板
印刷后免清洗;
比不锈钢激光模板硬度增加30%,模板不易变
形,使用寿命大大提高;
针对同一PCB上不同电子元件锡膏量的要求,可在同一块模板上做出不同厚度(STEP DOWN,STEP UP及
COB电铸模板),从而极大地提高了印刷以及焊接质量;
   
       局布加厚钢网                     电铸模板
可提供厚度0.03-0.20mm模板;
本身不能完成补孔/扩孔,可借助激光达到补孔/扩孔要求;
轻松制作Pitch≥0.30mm的超细QFP及微小间距BGA、CSP;
开口位置精度:±5um;
孔壁粗糙度:0.4um;
BGA圆孔圆度≥98%;
任何方式光刻MARK点均能保证印刷机对位精确。
电铸法是按照设计图形的要求,有选择地在平面上添加金属,添加的金属最终形成模板,因此电铸法又称加成法。其制作工艺如下:

  电铸成型,是一种递增而不是递减的工艺,制作出一个镍金属板,具有独特的密封(gasketing)特性,减少锡桥和对模板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位,没有任何几何形状的限制,具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力,改进锡膏释放。
通过 在一个要形成开孔的基板(或芯模)上显影光刻胶(photoresist),然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。正如图五中所看到的,镍原子被光刻胶偏转,产生一个梯形结构。然后,当模板从基板取下,顶面变成接触面,产生密封效果。可选择0.001- 0.012“范围的连续厚度。该工艺比较理想地适合超密间距(ultra-fine-pitch)要求(0.008--0.016“)或者其它应用。它可达到1:1的纵横比。
至于缺点,因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存在位置不正。如果电镀工艺不均匀,会失去密封效果。还有,密封“块”可能会去掉,如果清洗过程太用力。

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